晶圆阻焊层干燥

在焊接掩膜干燥过程中，温度控制并非简单的升温操作，而是一种必须严格遵循的约束条件。只要温度偏差达到1.5°C，就会导致晶圆表面的厚度分布不均，从而使得接下来的光刻流程无法进行。如果希望实现无缺陷的生产，那么这种加热设备就必须保持恒定的温度，不能成为另一个需要控制的变量。 关键在于均匀性 我们设计的...