在光刻工艺中，人们很快就会意识到：在光阻烘烤过程中，即使是0.5℃的温度偏差，都可能导致图案精度下降；而颗粒物的存在则可能毁掉大量晶圆。因此，晶圆的加热过程必须具有重复性、精确性且迅速——每一个循环、每一批产品都是如此，没有例外。
关键因素
我们为晶圆处理量身定制了红外加热器，根据不同的热需求选择短波或中波辐射源。在烘烤过程中，我们力求使晶圆表面的温度均匀度保持在±0.1℃以内，且温度调节时间需控制在2秒以内。加热器主体由石英和高纯度陶瓷制成，其连接处也经过密封处理，以防止气体泄漏和污染。
在1级到100级的洁净室中，我们通过设计来减少颗粒物的产生。在高温区域，不会存在直接的气流，同时还会设置内部颗粒捕捉装置。系统采用闭环控制方式，利用经过校准的传感器来监测温度，从而确保每次烘烤过程的稳定性。
为什么这一点在光阻处理中很重要
温度的精确控制有助于提升CD精度，从而减少返工次数。如果晶圆及加热设备之间的温度均匀性良好，那么线宽的分布也会更加精确，从而无需反复调整曝光剂量。
快速的温度响应意味着可以缩短烘烤时间，同时避免温度超标的情况，进而提高生产效率，同时保护薄膜不受损害。此外，由于加热器只对目标物体进行加热，而不是整个腔室，因此能耗也会降低。
从可靠性方面来看，这类设备在正常使用条件下可以运行5,000小时以上，其性能下降幅度不到5%。维护工作主要就是定期更换灯管而已。
需要考虑的实际细节
安装过程需要根据具体设备来进行。首先需要对腔室的机械结构进行评估，同时还要确保连接器与设备的接口相匹配。当反射器的形状和传感器的位置保持一致时，系统的性能才能达到最佳状态。如果单独更换某些部件，将会影响温度均匀性。为了获得最高的重复性，建议将加热器与专用控制器搭配使用，并制定相应的校准计划，以便与SPC质量控制流程相结合。