Припиніть нагрівання обладнання – почніть нагрівати саму пластину
Коли ви налаштовуєте пристрій для нагрівання пластини, ви хочете, щоб енергія потрапляла безпосередньо на поверхню кремнію. Не потрібно, щоб енергія розсіювалась в усіх напрямках. У компактних пристроях для обробки напівпровідників ця марна енергія просто відбивається від внутрішніх стінок. Через це корпус обладнання стає своєрідним „розсіювачем тепла“. Це може призвести до пошкодження компонентів чи, ще гірше, до опіків оператора.
Як направити тепло туди, куди потрібно
Для цього ми використовуємо технологію направленого інфрачервоного випромінювання. Замість того, щоб просто встановити звичайну кварцеву трубку, ми використовуємо спеціальні відбивачі та покриття, які допомагають направити хвилі інфрачервоного випромінювання саме на поверхню пластини. Таким чином уникається розсіювання тепла по всій кімнаті. Енергія потрапляє саме туди, куди потрібно.
Баланс між відстанню та безпекою
Місце розташування лампи має велике значення. Якщо вона знаходиться занадто близько, то на поверхні пластини будуть утворюватися „гарячі точки“, а нагрів буде нерівномірним. Якщо ж лампа знаходиться занадто далеко, то не вистачить енергії для швидкого нагрівання. Ми витрачаємо багато часу на налаштування цих відстаней. Мета полягає у тому, щоб внутрішні стінки залишалися достатньо прохолодними для дотику. Оскільки лампи є направленими, не потрібно встановлювати величезні системи охолодження на всю конструкцію обладнання.
Проблеми
Це не є чарівним рішенням. Коли ви концентруєте промінь, ви підвищуєте щільність тепла в фокусі. Потрібно правильно налаштувати контролери PID, інакше температура може перевищити необхідний рівень. І ще одне важливе правило: необхідно підтримувати чистоту оптичних елементів. Якщо на відбивачах з’явиться пил чи хімічні речовини, промінь буде розсіюватися. Тоді все повертається на початковий рівень – обладнання знову перегрівається. Підтримуйте чистоту оптичних елементів, інакше ваші механізми безпеки швидко втратять свою ефективність.