Di lantai fab, setiap watt yang digunakan oleh drying train diperiksa dengan teliti. Kos tenaga tidak boleh meningkat sehingga kita terpaksa mengambil risiko terhadap integriti photoresist. Jika keseragaman terma berubah, kawalan lebar garisan dan prestasi defect akan terjejas. Kami membina platform pengeringan untuk mengurangkan penggunaan tenaga semasa pengeringan fab sambil mengekalkan proses pada tahap toleransi sifar.
Apa yang penting di dalamnya
Kami memadankan sumber NIR dengan kawalan gelung tertutup untuk mencapai keseragaman per wafer dalam lingkungan ±0.1°C merentasi profil bake. Titik set soft bake dan hard bake dikekalkan dengan ketat dan boleh diulang, supaya dimensi kritikal terpelihara selepas litografi. Keserasian bilik bersih Kelas 1–100 bukan perkara sampingan—laluan aliran udara, bahan dan pengedap dipilih untuk memastikan tiada penghasilan zarah. Unit ini direka untuk operasi 24/7, dengan komponen dan reka bentuk terma yang dinilai untuk tugas berterusan, serta integrasi ke dalam peralatan proses sedia ada melalui antara muka standard.
Mengapa ia berfungsi di fab
Kami mengurangkan penggunaan tenaga dengan memanaskan cepat dan tepat sasaran, memendekkan segmen bake/dry tanpa mengurangkan bajet terma. Anda masih menepati resipi bake, tetapi menghabiskan kurang masa pada suhu dan mengurangkan kerugian semasa keadaan siap sedia. Ini terserlah sebagai pengurangan kWh per lot, kurang kerja semula akibat sisa pelarut, dan masa kitaran yang stabil. Ketepatan terma yang sama memastikan pengeringan konsisten selepas pembersihan wafer, jadi masalah beading dan edge-bead dikawal tanpa pengeringan berlebihan.
Perkara praktikal
Pemasangan melibatkan penyamaan sistem ekzos, penyejuk, dan bas kawalan—rancang sambungan utiliti semasa tempoh PM berikutnya. Sistem berprestasi optimum apabila penyelenggaraan rapi; pastikan saluran masuk bebas dari pengumpulan kotoran dan kalibrasi dijalankan mengikut jadual yang selari dengan kekerapan PM anda.