Mengeringkan on Professional IR Heat Solutions

Proses pengeringan lapisan pelindung solder pada wafer

Tue, 23 Jun 2026 00:48:26 +0800

Dalam proses pengeringan lapisan solder mask ini, ia bukanlah proses pemanasan yang perlahan-lahan. Ia merupakan proses yang memerlukan kawalan yang tepat, tanpa sebarang variasi yang boleh berlaku. Perubahan suhu sebanyak 1.5°C sahaja sudah cukup untuk menyebabkan ketidakkonsistenan pada ketebalan lapisan tersebut, dan ini akan mengakibatkan proses litografi seterusnya terhenti. Jika anda ingin mencapai hasil yang sempurna, maka alat pemanas ini perlu berfungsi secara konsisten, tanpa sebarang variasi.

Apa yang penting dalam proses ini
Sistem ini dibina menggunakan sinar inframerah gelombang pendek bersama-sama dengan pengecas jenis kuarsa-halogen, agar tenaga dapat disalurkan dengan cepat dan kekal di permukaan wafer. Konsistensi adalah syarat utama; perbezaan suhu tidak boleh melebihi ±0.1°C semasa proses pengeringan. Sistem kawalan berpusat ini menggunakan alat pengukur suhu yang tepat, bukan udara di dalam bilik tersebut. Dengan cara ini, parameter yang ditetapkan akan mencerminkan apa yang benar-benar penting.

Pemanas inframerah untuk mengeringkan wafer

Wed, 17 Jun 2026 16:22:03 +0800

Lihatlah bagaimana wafer tersebut keluar setelah proses pencucian terakhir. Dengan itu, kita dapat mengetahui bahawa waktu yang ada semakin berkurangan. Jika suhu pemanasan tidak mencukupi atau tidak konsisten, maka akan timbul masalah seperti kesan air pada permukaan wafer, serta penurunan kualiti wafer tersebut dengan cepat. Kami telah membangunkan pemanas inframerah khusus untuk mengelakkan masalah ini daripada berlaku.

Apa yang penting di belakang tabir
Kami menggunakan pengeluaran tenaga inframerah gelombang pendek dalam komponen kuarsa yang kompak. Ini membolehkan pemindahan tenaga secara langsung dengan beban haba yang rendah, sehingga memberikan respons yang cepat dan kawalan yang tepat. Di bawah aliran udara semasa proses pengeringan, suhu wafer dapat dikawal pada tahap ±0.1°C di seluruh kawasan pengeringan.

Mengurangkan tenaga dalam pengeringan fab

Tue, 09 Jun 2026 03:55:48 +0800

Di lantai fab, setiap watt yang digunakan oleh drying train diperiksa dengan teliti. Kos tenaga tidak boleh meningkat sehingga kita terpaksa mengambil risiko terhadap integriti photoresist. Jika keseragaman terma berubah, kawalan lebar garisan dan prestasi defect akan terjejas. Kami membina platform pengeringan untuk mengurangkan penggunaan tenaga semasa pengeringan fab sambil mengekalkan proses pada tahap toleransi sifar.

Apa yang penting di dalamnya
Kami memadankan sumber NIR dengan kawalan gelung tertutup untuk mencapai keseragaman per wafer dalam lingkungan ±0.1°C merentasi profil bake. Titik set soft bake dan hard bake dikekalkan dengan ketat dan boleh diulang, supaya dimensi kritikal terpelihara selepas litografi. Keserasian bilik bersih Kelas 1–100 bukan perkara sampingan—laluan aliran udara, bahan dan pengedap dipilih untuk memastikan tiada penghasilan zarah. Unit ini direka untuk operasi 24/7, dengan komponen dan reka bentuk terma yang dinilai untuk tugas berterusan, serta integrasi ke dalam peralatan proses sedia ada melalui antara muka standard.