Solder mask kurutma işlemi sırasında, ısıtma işlemi hiç de hafif bir ısınma süreci değildir. Bu, basitçe bir sınır koşuludur. 1,5°C’lik bir sıcaklık değişimi, wafer üzerindeki kalınlık farklılıklarına neden olur ve bu da bir sonraki litografi işleminin durmasına yol açar. Eğer kusursuz üretim yapmak istiyorsanız, bu ısıtma sistemi kesinlikle sabit bir şekilde çalışmalı; başka bir değişken olarak kabul edilmemelidir.
Önemli olan şeyler
Sistemi, enerjiyi hızlı bir şekilde aktarabilen ve enerjinin yüzeyde kalmasını sağlayan kuvars-halojen emisyon cihazları kullanarak geliştirdik. Eşitlik, temel gerekliliktir: Solder mask kurutma işlemi sırasında wafer üzerindeki sıcaklık farkı ±0,1°C olmalıdır. Kapalı döngü kontrolü sayesinde, filmin sıcaklığı doğrudan kalibre edilmiş pirometrelerle ölçülür; böylece belirlenen sıcaklık değerleri gerçekten önemli olan değerlerdir.
Temiz oda standartları Class 1–100 arasındadır; düşük gaz salınımı olan malzemeler ve parçacık üretimini sıfıra indiren bir akış sistemi kullanılır. Tekrarlanabilirlik ise sıcaklık, zaman ve ısıtma hızının sabit tutulmasıyla sağlanır; böylece her parti aynı termal koşullara sahip olur ve tahminler gereksiz hale gelir.
Neden pratikte işe yarıyor?
Bu platform, kaplama işleminden hemen sonra gerçekleştirilen solder mask kurutma işlemi için tasarlanmıştır. Burada nem ve çözücü artıklarının tamamen giderilmesi gerekmektedir; ancak bu işlem sırasında film zarar görmemeli ve yeniden erime durumu oluşmamalıdır. Hızlı ısıtma sayesinde kalış süresi kısalarak, bir sonraki işlem adımından önce oksitlenme riski azalır. Isıtma işlemi tekrarlanabilir olduğunda, kritik boyutlar daha iyi kontrol edilebilir ve maska ile ilgili hatalar azalır; bu da doğrudan verimliliğin artmasını sağlar.
Enerji tüketimi de azalır; çünkü ısı, gerektiğinde sağlanır; ısıtıcı boşta bırakılmaz ve oda aşırı ısıdan korunur. Daha az atık üretilir, daha az yeniden işleme gereklidir ve işlem süresi de stabil kalır.
Planlamanız gerekenler
Sistemin EMI profiline uygun bir temiz oda güç ve topraklama sistemi gereklidir. Ayrıca, kurutma işlemi de spesifik solder mask kimyasitesine göre ayarlanmalıdır. Kurulum süresi oldukça kısadır; yeterince zaman ayırarak emisyon cihazlarının gücü ve hızı ayarlanabilir. Bir kez ayarlandıktan sonra, işlem kontrol altında kalır.
Ancak maske değiştirildiğinde, profilin yeniden doğrulanması gerekmektedir. İşte bu disiplin, tutarlılığın bedelidir.