Berhenti risau tentang kerosakan lampu semasa proses pengeluaran wafer
Dalam sistem pengeluaran semikonduktor yang berskala besar, kerosakan pada lampu inframerah bukan sekadar masalah gangguan operasi sahaja. Ia merupakan masalah yang sangat serius.
Apabila tiub kuarsa tersebut pecah, ia bukan sahaja berhenti berfungsi, tetapi juga menyebabkan serpihan dan zarah-zarah kecil tersebar di seluruh permukaan wafer. Satu lampu yang rosak pun boleh merosakkan keseluruhan batch wafer yang dihasilkan. Kami telah mencari cara yang lebih baik untuk mengatasi masalah ini: kami membungkus lampu inframerah tersebut dalam casing keluli tahan karat khas.
Mengawal kekacauan yang timbul
Anggaplah casing tersebut sebagai “pengawal” bagi bahan kerja anda. Kami menggunakan keluli tahan karat berkualiti tinggi untuk membuat dinding pelindung antara unsur pemanas dan wafer. Jika lampu tersebut pecah akibat tekanan haba, casing tersebut akan menahan semua serpihan tersebut. Dengan cara ini, tiada serpihan yang akan masuk ke kawasan pemprosesan, tiada wafer yang rosak, dan tekanan yang dialami oleh pasukan kerja juga berkurangan.
Kami menghabiskan banyak masa untuk menentukan ketebalan dinding tersebut dengan tepat. Jika ia terlalu tebal, akan ada beban haba yang berlebihan. Jika ia terlalu nipis, casing tersebut akan bergetar, dan ini akan menyebabkan lampu tersebut cepat rosak. Ia memerlukan keseimbangan yang tepat, tetapi cara ini memang berkesan.
Kestabilan adalah penting
Kami juga memberi perhatian kepada sokongan yang digunakan untuk lampu tersebut. Jika lampu tersebut tidak stabil, ia akan menyebabkan bahagian tertentu menjadi terlalu panas. Bahagian yang terlalu panas ini akan menyebabkan kerosakan. Untuk mengatasi masalah ini, kami menggunakan sokongan yang diproses dengan tepat serta klip yang tahan panas. Klip tersebut akan mengekalkan lampu tersebut tetap stabil, sambil membenarkan ia mengembang sedikit apabila panas. Jika klip tersebut terlalu ketat, lampu tersebut akan patah sebaik sahaja kuasa pemanasan ditingkatkan.
Kompromi yang perlu diterima
Tidak ada apa-apa yang sempurna. Dengan adanya casing tersebut, akan ada lapisan logam di antara sumber haba dan wafer. Anda akan melihat sedikit kelewatan dalam proses pemanasan berbanding dengan sistem tanpa casing. Anda mungkin perlu menyesuaikan tetapan PID atau meningkatkan kuasa pemanasan sedikit agar kelajuan pemanasan dapat dikawal dengan baik.
Berita baiknya? Kami merancang agar casing tersebut dapat digunakan sebagai pengganti yang sesuai. Anda boleh menggantikannya tanpa perlu membongkar keseluruhan komponen sistem tersebut. Ini merupakan cara yang cepat untuk mendapatkan ketenangan fikiran.