PCBオーブンのレイアウトを推測するのはやめましょう。 スマートメーター用のPCBを硬化させる際には、適切な温度が必要です。もしランプの位置が数インチでもずれてしまうと、温度の不均一が生じます。その結果、はんだマスクが正しく固まらないか、ボードが変形してしまいます。これは本当に面倒な問題です。 だからこそ、私たちはデジタルツインを利用します。複数のランプを使って試行錯誤する代わりに、まず仮想的に熱分布をシミュレーションします。
なぜ仮想コピーが役立つのか
シミュレーター内でオーブンの1:1のレプリカを作成します。しかし、それは単なる美しい3D画像ではありません。重要なのは物理的な原理です。 赤外線ランプのワット数や波長を入力することで、熱がどのようにボードに作用するかを正確に把握できます。そうすることで、エネルギーが無駄に失われている場所を特定できます。
もうランプの配置を手動で決める必要はありません
手動でランプの位置を決めるのは、基本的に推測に過ぎません。私たちはアルゴリズムに任せる方が良いのです。 目的は簡単です：ボード全体の温度を均一に保つことです。ソフトウェアは何千通りものレイアウトを検討し、エッジからエッジまで温度が安定するレイアウトを見つけ出します。 難しい点は、短波長の赤外線ランプは非常に強力なエネルギーを持っているということです。わずかな位置のずれでも、温度が急上昇してしまいます。ですから、中心部が焼けてしまわず、エッジ部分が十分に加熱されるように、距離や角度を慎重に調整します。
スピードと耐久性のバランス
誰もがコンベヤーの速度を上げたいと思います。しかし、パワーを上げすぎると、部品が壊れたり、ボード自体に負担がかかったりします。 シミュレーターを使えば、その限界点を見つけることができます。 また、熱の蓄積も考慮しなければなりません。あまりに多くのランプを一箇所に置くと、オーブンがサウナのようになってしまいます。排気が追いつかないと、硬化時間が不安定になり、全体的に問題が生じます。私たちは空気の流れや放射熱もシミュレーションして、全体が安定しているかを確認します。