Dalam proses pengeringan lapisan solder mask, proses ini bukanlah proses pemanasan yang lembut. Ini merupakan kondisi batas yang harus dipatuhi, sama sekali tidak boleh diabaikan.
Perubahan suhu sebesar 1,5°C saja sudah cukup untuk menyebabkan perbedaan ketebalan lapisan pada wafer. Hal ini akan menghentikan proses litografi berikutnya. Jika Anda ingin mendapatkan produk tanpa cacat, maka alat pemanas tersebut harus berfungsi secara konsisten, bukan sebagai variabel yang perlu diperhatikan secara terus-menerus.
Yang penting dalam proses ini Sistem ini dirancang menggunakan gelombang inframerah pendek dengan emitor kuarsa-halogen, sehingga energi dapat disalurkan dengan cepat dan tetap berada di permukaan wafer.
Keseragaman merupakan syarat utama: perubahan suhu tidak boleh melebihi ±0,1°C selama proses pengeringan. Kontrol berbasis loop tertutup digunakan untuk mengukur suhu lapisan solder mask secara langsung, bukan menggunakan udara di dalam ruang proses. Dengan demikian, nilai suhu yang ditetapkan akan sesuai dengan apa yang benar-benar penting.
Standar ruang bersih adalah kelas 1–100, dengan penggunaan bahan-bahan yang memiliki emisi gas yang rendah, serta aliran udara yang terkontrol sehingga partikel tidak terbentuk. Repeatabilitas dicapai melalui penyesuaian parameter seperti suhu, waktu, dan kecepatan pemanasan, sehingga setiap batch akan memiliki kondisi termal yang sama, tanpa perlu menebak-nebak.
Mengapa sistem ini efektif dalam praktik Platform ini dirancang khusus untuk proses pengeringan lapisan solder mask setelah proses pelapisan. Proses ini membutuhkan penghilangan kelembapan dan sisa pelarut, tanpa merusak lapisan tersebut atau menyebabkan reflow.
Proses pemanasan yang cepat mempersingkat waktu yang dibutuhkan, sehingga risiko pembentukan oksida pun berkurang. Ketika proses pengeringan dapat dilakukan secara konsisten, kontrol dimensi kritis menjadi lebih akurat, sehingga cacat akibat lapisan solder mask berkurang. Hal ini tentu saja meningkatkan tingkat produksi.
Penggunaan energi juga berkurang, karena panas hanya disalurkan saat diperlukan, bukan saat pemanas menyala terus-menerus. Dengan demikian, jumlah produk gagal berkurang, waktu proses menjadi lebih efisien.
Yang perlu dipersiapkan Sistem ini membutuhkan rencana pasokan daya dan grounding yang sesuai dengan profil EMI-nya. Selain itu, profil pemanasan juga perlu disesuaikan dengan jenis kimia lapisan solder mask yang digunakan.
Proses penyetelan sistem cukup singkat, yaitu cukup untuk menyesuaikan intensitas energi pemanas dan kecepatan prosesnya. Setelah itu, proses akan berjalan secara terkendali.
Namun, ketika jenis lapisan solder mask berubah, profil pemanasan perlu dicek kembali. Disiplin inilah yang diperlukan untuk memastikan konsistensi hasil produksi.